联想拯救者Pro BOM表揭秘：高通旗舰芯片就是金字招牌我们已经对联想拯救者电竞手机Pro进行了拆解，接下来我们从元器件角度，分析这款手机有什么特别之处。

　　虽然联想拯救者电竞手机Pro的外观与普通手机相差很大，但从BOM表来看，硬件配置并没有太大区别，依旧是高通的全套5G解决方案，在前端模块部分加入了Skyworks、QORVO等厂商，屏幕由国产厂商维信诺提供，后置副摄像头采用了豪威科技的产品。

　　从联想和红魔这两款游戏手机的BOM表来看，主要元器件中多为高通、三星等国外厂商。游戏手机追求极致性能，一般都是采用行业的硬件配置，搭载高通骁龙865Plus处理器就是联想拯救者电竞手机Pro性能的金字招牌。

　　最近发布的高通8系列新品命名为骁龙888，在骁龙峰会上，OPPO、vivo、小米等多家手机厂商高管为骁龙芯片站台，之后14 个手机品牌随即就宣布，将首批搭载骁龙 888 5G 移动平台。高通作为一家芯片供应商，每次旗舰新品的发布会，都能够让很多手机厂商来站台，并且让 “骁龙”成为智能手机的一个宣传点。这一点，即便是三星和索尼也做不到。

　　高通芯片有今天的市场地位，除了芯片设计上的硬实力，还有多年来不断的宣传。当联发科技和三星还在用 “Helio”、“Exynos”这些很多人念不出来的名字时，高通就已经拿出了 “骁龙”这个品牌。在国内也许很多用户并不认识 Snapdragon，但是对于骁龙一定耳熟能详。

　　过去很长一段时间里，搭载骁龙旗舰芯片的手机，就意味着性能无忧，功耗可控，而且高通提供交钥匙方案，省去设计电路和基带信号等等问题，大大降低了手机研发门槛，也降低了手机行业的入门门槛。在联发科技高端乏力，三星、海思主要为自家供货的时代，高通可能是大多数安卓旗舰手机的唯一选择。

　　但海思麒麟慢慢崛起，市场份额与骁龙差距越来越小；联发科技凭借全新 5G SoC 系列天玑，抢占中端市场；三星携手 vivo合研，尝试向外输出芯片。高通感受到了压力，新品命名为骁龙888，有迎合中国市场的意味。

　　不过目前海思麒麟还没有解禁，联发科还没推出新芯片，明年安卓市场上能与骁龙888抗衡的，可能只有三星的Exynos 2100。从目前曝光的跑分情况来看，Exynos 2100与骁龙888还有一定差距，不过这只是工程机跑分，量产机应该会有优化提升。

　　现在高通可以暂时松口气，作为新一代旗舰芯片，明年骁龙888不只用在旗舰机型上，中端、中高端机型上都会采用这颗处理器，预计出货量会大涨。但是在大家都用同一款芯片的情况下，如何在产品上做出差异化，在宣传上突出优势功能，可能需要手机厂商花费不少精力。

　　全球第二大芯片厂商 联发科 曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而 联发科 的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。 在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的 联发科 还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出? “价格战”下 市场被蚕食 先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生改变。 受到蚕食的一方是在中低端手机芯片领域称霸的联发科。直观的印证之一是联发科芯片今年一季度的出货量减少

　　高通公司今日发布《2020年企业责任报告》，公布了公司在2020年的环境、社会与治理（ESG）表现。报告指出高通公司已经达成或超额完成了2020年目标，并公布了2025年企业责任目标，这有助于推动公司实现“2030年企业责任愿景”并在ESG关键领域不断推进，这些关键领域包括：多元化与包容性，富有意义的创新，STEM（科学、技术、工程和数学）教育，供应链管理，温室气体减排以及产品能效。 高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“尽管2020年带来了无法预料的挑战，高通仍然在去年取得了诸多成功。随着我们为实现‘2030年企业责任愿景’继续努力，我自豪地宣布高通已经成功达成或超额完成2020年企业责任目标。放眼未来，高通已经制定了可

　　发布《2020年企业责任报告》，设立2025年目标 /

　　虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦 (NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。 不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit标准设计的连网设备。 而恩智浦终止供应芯片，预期与Qualcomm近期与苹果在通讯芯片专利收费进行官司有关，虽然表面上仍可对外表示本身与苹果官司问题并不影响双方既有合作，但Qualcomm仍可能透过现已并入旗下的恩智浦供应MFi使用芯片关系

　　近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。 三星重押FinFET世代全力抢下高通订单 半导体业者透露，三星为扶植旗下LSI部门，内部下达密令，一定要用尽所有代价绑住高通这位手机芯片大客户，甚至祭出几乎是没获利、全力技术／人力支持策略，以吸引高通在鳍式场效电晶体(Fin Field-Effect Transistor；FinFE

　　高通公司与AT&T本月开始测试无人机在商用4G网络及未来5G网络上的飞行状况，并测试其对未来无人机运行的影响。 此次合作将测试移动网络的覆盖率、信号强度，可移动性以及测试整个飞行过程中如何运作。高通和AT&T表示，这将有助于确保即便在飞行视线以外无人机也能与网络互连， IoT解决方案副总裁AT&T Chris Penrose表示：“关注到监管和商业需求方面，网络LTE互联性有潜力提供最佳飞行计划、可几乎实时追踪无人机的位置并调整航线。” 无人机测试基于高通的Snapdragon Flight无人机开发平台，这一开发平台有很多无人机都有使用，配有四核2.26GHz处理器，双频WiFi，蓝牙4.0，支持全球导航卫星系

　　针对物联网应用发展，Qualcomm在通讯连接部分以其技术取得不少市场优势，特别是先前提出可自动侦测最佳连网频段，并且能自动排除连网障碍的Wi-Fi SON技术，对于必须确保时时连网的物联网应用格外重要。而从此次宣布推出的Atheros通讯晶片规格分别对应本身提倡的AllJoyn、Google提出的Weave，以及苹果提出的HomeKit连接规范，显示Qualcomm对于物联网的想像，仍会基于大一统的概念支援市场主流规范。 根据Qualcomm Technologies产品管理资深总监Pankaj Aggarwal表示，针对越来越蓬勃发展的物联网应用，Qualcomm在连接技术整合应用有相当高的市场优势，特别在物联网必须时时

　　高通(Qualcomm)日前宣布与Goolge及雷诺集团(Renault Group)合作，为雷诺新一代的Megane E-TECH电动车开发增进车内使用者体验的产品。该电动车预计在2021年的慕尼黑IAA国际车展(IAA Mobility)中亮相。雷诺集团将採用高通的第三代Snapdragon汽车座舱平台(Automotive Cockpit Platform)实现先进娱乐系统，该系统配备大尺寸触控萤幕，整合声音、视觉及导航功能。此外，Megane E-TECH电动车内建Google App及服务，提供智慧资讯娱乐系统与车内乘客应用，包含Google Assistant、Google Maps 和Google Play等等，进一

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　　圣迭戈，2008年12月22日——高通公司与北京天宇朗通通信设备股份有限公司（天宇朗通）今天宣布，双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块（包括PCB组装件）的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予天宇朗通开发、生产和销售CDMA2000®和WCDMA用户单元和调制解调器卡/模块的全球专利许可权。天宇朗通需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。 高通公司执行副总裁兼高通技术授权集团总裁Derek Aberle表示：“移动宽带服务需求的不断增强正在推动全球市场对3G产品需求的持续快速增长。借助其天语品牌，天宇朗通将处于有利的地位以提供CDMA和WCDMA 3G终端，从而继续在中国和国际市

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