JN江南2025年中国电子电路铜箔行业市场规模、竞争格局及发展趋势电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着近年来我国PCB产业及新能源汽车产业的快速发展，我国电解铜箔产能及产量规模持续扩张。据资料显示，2021年我国电解铜箔产能为71.8万吨，同比增长18.7%；产量为64万吨，同比增长30.9%。

　　随着近年来通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业产值规模持续增长，推动了电子电路铜箔需求量的增长。同时，5G通信技术、物联网新智能设备等新兴领域的快速发展，带动了电子电路铜箔高端产品需求的增加，进而推动我国电子电路铜箔产量快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产量为40.2万吨，同比增长19.9%。

　　从产量结构方面来看，2020年我国电子电路铜箔产量中，12-18μm和18-35μm两种规格的电解铜箔品种仍是主流，分别占31.8%和44.7%；此外≤12um及＞105μm厚度的电解铜箔在2020年有明显的增加，产量同比增加分别为14.5%和134.2%。

　　从产能方面来看，随着近年来PCB产业对电子电路铜箔需求的增长以及我国电子电路铜箔向高端产品市场的逐步渗透，各大企业纷纷开始在行业布局，扩大企业产能JN江南娱乐最新官网入口，推动了我国电子电路铜箔产能的持续增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产能为42.5万吨/年，同比增长13%。

　　从销售额方面来看，得益于行业下游需求的不断增长及高频高速铜箔等产品附加值较高的高端产品渗透率的逐步提升，近年来我国电子电路铜箔销售收入也随之快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔销售收入为371.6亿元，同比增长58.5%。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国电子电路铜箔行业分析，行业规模快速增长，高性能产品国产替代空间较大「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

　　目前，我国电子电路铜箔行业市场集中度较高。具体来看，2021年，我国电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中，销量在2万吨以上的企业有5家，分别为建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，这5家企业的销量占比合计达到54%。其中建滔铜箔占比最高，为21%，其次为南亚铜箔，占比为15%。

　　安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电池铜箔。目前，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，首发募投项目铜陵铜冠年产1万吨PCB铜箔项目报告期内已建成投产并进入试生产阶段，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。据资料显示，2022年公司电子电路铜箔业务营收为20.91亿元，同比下降13.96%，毛利率为7.92%。

　　PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定，根据Prismark的预测，在全球电子信息产业持续发展的带动下，2020-2025年中国PCB行业仍将保持稳健增长，中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，电子电路铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高

　　由于5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。

　　2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国电子电路铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游电子电路铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能电子电路铜箔的增量需求。因此，在高性能电子电路铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下，未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析电子电路铜箔行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析电子电路铜箔行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据电子电路铜箔行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国电子电路铜箔行业发展潜力预测及投资战略研究报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。